牙龈萎缩的主要原因。
牙齿是我们身体的重要组成部分，牙齿是我们切咬、咀嚼、辅助发音、保持面部外形的功能承担者。人的健康长寿和牙齿密切联系在一起，所以我们不能忽视平日的爱牙护牙工作。面对这些问题，小编为大家收集了“牙隐裂的主要原因及治疗方法”，欢迎您阅读和收藏，并分享给有需要的朋友！
牙隐裂的主要原因及治疗方法
牙隐裂的主要原因
1.牙齿结构的薄弱环节是隐裂牙发生的易感因素。这些薄弱环节不仅本身抗裂强度低，而且是牙齿承受正常力时，应力集中的部位。
2.牙尖斜面愈大，所产生的水平分力愈大，隐裂发生的机会也愈多。
3.创伤力，当病理性磨损出现高陡牙尖时，牙尖斜度也明显增大。正常咬合时所产生的水平分力也增加，形成创伤性力，使窝沟底部的釉板向牙本质方向加深加宽，这就是隐裂纹的开始。在力的继续作用下，裂纹逐渐向牙髓方向加深，所以创伤力是牙隐裂的致裂因素。
牙隐裂的治疗方法
1.浅表的隐裂，无明显症状，且牙髓活力正常者，可进行调治疗，以减少侧向分裂力量。防止裂纹加深；也可制备窝洞，尽可能将裂纹磨去后作预防性充填。
2.较深的裂纹或已有牙髓病变者，在牙髓治疗的同时大量调整牙尖斜面，彻底除去患牙承受的致裂力量和治疗后及时用全冠修复是至关重要的。在牙髓病治疗过程中，面洞穿，致使裂纹对力的耐受能务大为降低，尽管在治疗时虽已降低咬合，然而在疗程中由于咀嚼等原因，极易发生牙体自裂纹处劈裂开。因此牙髓病治疗开始时可做带环粘上以保护牙冠，牙髓病治疗完毕应及时作全冠修复。
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烤瓷牙后牙龈发黑的主要原因
小编详解烤瓷牙后牙龈发黑的主要原因
在烤瓷牙后出现牙龈发黑这样的现象，需要引起注意，并及时的到医院接受检查和医治。那么，装烤瓷牙后牙龈发黑是怎么回事?专家将为大家做关于烤瓷牙的介绍。
专家介绍，装烤瓷牙后牙龈发黑的主要的原因是因为做了烤瓷牙后导致的较常见的后遗症——牙周炎及牙龈萎缩，因此才会有牙龈发黑的症状，这种情况主要是烤瓷牙的质量、设计等方面存在问题导致的。
烤瓷牙材料的好坏只能延缓因异物排斥而产生炎症及牙龈萎缩的出现时间而已，由于牙龈萎缩的不可避免，不管医师的水平如何好，烤瓷牙的密封性随着时间的推移总会因牙龈萎缩而产生缝隙，给牙周病菌滋生以条件。
如要解决烤瓷牙如何预后护理的问题，防止牙龈发炎而发黑，根本上是需要解决如何防止牙龈萎缩的问题，通过直接给萎缩的牙龈输送营养成份，弥补牙龈无法通过消化吸收营养的功能障碍，从而令萎缩的牙龈康复再生，重复紧密包裹烤瓷牙基，令牙石和牙周病菌无隙可乘，炎症消除后，牙龈逐渐恢复健康的粉红。
我院拥有强大的口腔专家阵容!院内坐诊医生技术水平高超，同时还引进优 秀口腔高科技专业技术人才，积极开展多地口腔医疗合作，让广大患者享受先进的口腔医疗服务。我院在国内聘请北医大和首都医大口腔医院的资 深专家常年坐诊，为患者提供国内高端的医疗服务水平。
烤瓷牙比色失真的主要原因
烤瓷牙的比色问题说简单也简单,说不简单还真有点学问,此话题不只是比色问题，比色是过程而不是目的，目的是医生得到一颗逼真的牙齿。本人认为烤瓷牙比色失真的主要原因有四种：一、医生比色不准或不全；二、加工厂材料劣质，色泽不全，技术不佳；三、上瓷技工没抓住医生色泽视觉的偏差；四、烤瓷炉的烧制温度与瓷粉温度不相适应。
有的患者要求比自己的邻牙稍白一些才比较满意，可有的患者却要求与邻牙色泽一致，还有的患者要求只要看不出是假牙就行。
实际上要求“看不出是假牙就行”的患者是要求最高的患者，这就要求我们医生在比色时一定要比的准确，千万不要将一颗假牙比一种颜色，这样比色比的再接近也不会使烤瓷冠仿真，戴入口腔后特别难看。愈要烤瓷冠逼真，必须分段比色，标明各占几分之几，不明处可以咨询牙病交流扣扣群：二三零#九六一#零一一。然后上瓷技工还要抓住此医生的习惯性色差是偏深还是偏浅，以纠正医生的视觉偏差，才能做出仿真的烤瓷牙冠。两者一方失误都不会做出合格的烤瓷牙冠。
小加工厂为何做不出逼真的仿生牙，尤其是在市场恶性竞争这段时期，他们为了降低成本，招一些廉价的技工，实际上是来学徒，技术只是略知一二，根本没有什么工作经验；再者，小加工厂的材料如瓷粉等级偏低，瓷粉种类色泽不全，制作过程简单，设备简陋，参数不准等原因，染色剂经常不全，只靠其中一种材料的颜色来应付色泽。这样生产出的烤瓷牙能逼真吗？
金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因
金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因
1.适应症选择不当：①患者合力过大,或因职业因素而易造成前牙折裂者；②患者严重深覆合﹑咬合紧，在没有矫正而又无法预备出足够的空间者。在上述的情况下，个别前牙的牙体缺损就不应选择烤瓷修复。
2.金属底冠外形不符要求：①底层冠太薄或厚薄不均②底层冠有穿孔③底层冠表面深凹或锐角造成应力集中。底层冠应有一定的厚度和强度才不致因变形而崩瓷。金属烤瓷冠底层冠厚度不应小于0.2mm。而造成基底冠不合要求的原因主要是牙体预备不规范，使得蜡型制作中厚度达不到均匀一致。金属底层冠厚薄不均使得底层冠热膨胀收缩不均，造成瓷层内存在较大而不利的残余应力，从而导致了崩瓷。而临床上常因各种原因造成打磨不当使基底冠边缘或局部过薄，而当金瓷冠受力就位时，金属底冠易变形而致崩瓷。因此在技工制作过程中切割铸道时，注意切片不要距基底冠切端过近；调磨时用卡尺控制表面厚度，特别注意边缘厚度，对防止崩瓷是有意义的。底层冠有穿孔而导致崩瓷并不绝对是因为瓷无底衬支持，而可能由于周围很薄的金属引起，试冠就位时易使薄的金属变形而致烤瓷折裂。在临床上对修复唇舌径较薄咬合紧的切牙，往往在牙体预备时以及在形成金属底冠时，易将切缘形成锐角，合力易集中在锐角处，引起崩瓷。
3.金瓷结合线的位置：在金属烤瓷冠作为修复设计时，因为金瓷结合线是个薄弱区域，因此金瓷连接不应在正中合接触区。应距正中咬合区2mm处，以免对此交接处施加咬合力而造成崩瓷。另外，在正中合和非正中合不应存在合干扰。
4.瓷层局部过厚﹑过长：金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度，在临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚﹑过长，瓷的热传导性较差，在烧成冷却过程中，表面瓷冷却收缩的瞬间，内层与表层瓷之间存在较大的温差，内层瓷将限制表层瓷的收缩，致使表层瓷内产生张应力，出现微裂。同时过厚的瓷层，气孔率出现机会增高，会降低瓷层的强度。切端瓷层过长，缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长，则组织面易有早接触，冠戴入时易形成支点，造成局部压力过大而致瓷剥脱。
5.喷砂不当：用40~80目的Al2O3喷砂，可以形成粗度适宜的金属表面，以利瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用，也增加了金属与瓷的结合面积，使单位面积的氧化物增多，因而提高了金—瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会造成界面应力集中及界面气泡而导致金—瓷间结合强度下降。
6.金属表面清洁不当：因金属表面被瓷浸湿的越好，粘接性能越强，如果金属表面不清洁，将阻止合金表面浸湿，减少合金与瓷的吸附粘接强度。基底冠在堆瓷前最好用高浓度的乙醇﹑丙酮或30%的盐酸处理并加用超声波清洗15分钟，可增加金瓷结合和减少烧结气泡。
7.忽略除气：被融化的合金在离心浇铸过程中，晶间带入少量气体是必然的，而气泡存在降低金—瓷结合强度。通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，并消除可能对金—瓷结合产生的不利因素。
8.预氧化不足或过分：预氧化是指合金在一定条件下表面形成一薄层氧化物，而合金表面的氧化层又是化学结合的必备条件。氧化层过薄，不能提供足够的金—瓷化学结合和良好的润湿效果；氧化层过厚，此氧化层热膨胀系数与瓷不匹配，在金—瓷复合体加热冷却过程中，就会形成薄弱易损的残余应力而导致界面直接折裂。理想的氧化层应为0.2~0.5mm，可达到最大结合强度。
9.瓷浆振荡不足：瓷浆轻度震荡，反复操作，使瓷浆尽快凝聚，多余水分浮在表面，用吸水纸吸去，使瓷浆中水分和气体减少到最低限度，同时减少瓷在烧结中的收缩和气孔，增加强度。如果瓷浆振荡不足，水分和气体残留于瓷浆中，烧结过程中可能形成气泡导致崩瓷。
10.操作不当：烤瓷烤出炉后，只能缓慢冷却，不得急冷。尽管临床上采用的金—瓷系统匹配良好，但他们的热膨胀和收缩不可能绝对一致，其结果将产生残余应力。金—瓷修复体的残余应力在瓷层处于软化状态（溶解）是并不发生，而是在冷却过程中才产生的，却与冷却速度有关。金—瓷修复体缓慢冷却至室温达到平衡时，残余应力较小，不至瓷裂。如烧烤时冷却速度过快时，瓷层将受到较大的瞬间应力，其瞬间应力大于瓷层本身的张力强度时，会导致瓷层裂开以释放应力。烤瓷冠烧结完成后，打磨施力要轻，速度应慢。
11.咬合不良导致应力集中而致崩瓷：包括修复体就位粘固后，由于存在咬合高点，但未调合而至使用过程中用力咬合引起。因此，修复体在试戴时应遵循调合原则，正中合多点均匀接触，非正中合无合干扰，以免形成早接触，使局部合力过大而致瓷剥脱。
12.金属与瓷热膨胀系数不匹配：金属与瓷在高温下结合，两者从高温到室温每个温度段的冷收缩率若差异较大，冷却过程中即会使烤瓷发生隐裂﹑脱落。当然，两者的收缩率也不可能完全一致，一般金属均略大于陶瓷，其差值应在1.08ｘ10-6以内。因此，对金属和瓷粉都应有所选择，并非任何一种合金均能与瓷粉相匹配。一般说来，同一个厂商生产的金属和瓷粉的匹配性较好。另外，多次烧结可使陶瓷中白榴石晶体的含量增加，热膨胀系数增大，从而使金瓷热膨胀系数失配。